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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - microcontrôleursMC9S08QG4CFKE
MC9S08QG4CFKE Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

MC9S08QG4CFKE - NXP USA Inc.

Fabricant Modèle de produit
MC9S08QG4CFKE
Fabricant
NXP Semiconductors
Allelco Modèle de produit
32D-MC9S08QG4CFKE
Modèle ECAD
Description des pièces
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 24QFN
Description détaillée
Emballage
24-VFQFN Exposed Pad
Fiche technique
MC9S08QG8, QG4.pdf
État RoHS
En stock: 15020

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques MC9S08QG4CFKE
NXP USA Inc. - MC9S08QG4CFKE Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à NXP USA Inc. - MC9S08QG4CFKE

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant NXP Semiconductors  
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V  
Package composant fournisseur 24-QFN-EP (4x4)  
La vitesse 20MHz  
Séries S08  
Taille de la RAM 256 x 8  
Type de mémoire de programme FLASH  
Mémoire de programme Taille 4KB (4K x 8)  
Périphériques LVD, POR, PWM, WDT  
Package / Boîte 24-VFQFN Exposed Pad  
Emballer Tray  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Type d'oscillateur Internal  
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)  
Nombre d'E / S 12  
Type de montage Surface Mount  
Taille EEPROM -  
Convertisseurs de données A/D 8x10b  
Taille de l'âme 8-Bit  
core Processor S08  
connectivité I²C, SCI, SPI  
Numéro de produit de base MC9S08  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de NXP USA Inc. MC9S08QG4CFKE

Attributs du produit MC9S08QG4CFKE MC9S08QG4CDTER MC9S08QG4CPAE MC9S08QG8CFFER
Modèle de produit MC9S08QG4CFKE MC9S08QG4CDTER MC9S08QG4CPAE MC9S08QG8CFFER
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Taille de l'âme 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
connectivité I²C, SCI, SPI I²C, SCI, SPI I²C, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Package composant fournisseur 24-QFN-EP (4x4) 16-TSSOP 8-PDIP 16-QFN-EP (5x5)
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount Through Hole Surface Mount
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V
Numéro de produit de base MC9S08 MC9S08 MC9S08 MC9S08
Mémoire de programme Taille 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8) 8KB (8K x 8)
Package / Boîte 24-VFQFN Exposed Pad 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 8-DIP (0.300', 7.62mm) 16-VQFN Exposed Pad
Périphériques LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Emballer Tray Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)
core Processor S08 S08 S08 S08
Convertisseurs de données A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 4x10b A/D 8x10b
Nombre d'E / S 12 12 4 12
Type de mémoire de programme FLASH FLASH FLASH FLASH
Taille de la RAM 256 x 8 256 x 8 256 x 8 512 x 8
Taille EEPROM - - - -
La vitesse 20MHz 20MHz 20MHz 20MHz
Type d'oscillateur Internal Internal Internal Internal
Séries S08 S08 S08 S08

Fiche technique MC9S08QG4CFKE PDF

Téléchargez MC9S08QG4CFKE PDF DataSheets et Documentation NXP USA Inc. pour MC9S08QG4CFKE - NXP USA Inc..

Emballage PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informations environnementales
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblage / origine PCN
Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf
PCN Obsolescence / EOL
Multiple Devices 03/Oct/2012.pdf
Feuilles de données
MC9S08QG8, QG4.pdf

Mode de transport

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Note:
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MC9S08QG4CFKE

NXP USA Inc.
32D-MC9S08QG4CFKE

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