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AccueilCentre des produitsCircuits intégrés (ci)Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array)XCKU3P-1SFVB784E
XCKU3P-1SFVB784E Image
L'image est à titre indicatif, voir les spécifications pour les détails du produit.

XCKU3P-1SFVB784E - AMD

Fabricant Modèle de produit
XCKU3P-1SFVB784E
Fabricant
AMD Xilinx
Allelco Modèle de produit
32D-XCKU3P-1SFVB784E
Modèle ECAD
Description des pièces
IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
Description détaillée
Emballage
784-BFBGA, FCBGA
Fiche technique
XCKU3P-1SFVB784E.pdf
État RoHS
En stock: 25

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Quantité

Spécifications

Spécifications techniques XCKU3P-1SFVB784E
AMD - XCKU3P-1SFVB784E Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XCKU3P-1SFVB784E

Attributs du produit Valeur des attributs  
Fabricant AMD Xilinx  
Tension - Alimentation 0.825V ~ 0.876V  
Nombre de bits RAM 31641600  
Package composant fournisseur 784-FCBGA (23x23)  
Séries Kintex® UltraScale+™  
Package / Boîte 784-BFBGA, FCBGA  
Emballer Bulk  
Attributs du produit Valeur des attributs  
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)  
Nombre d'éléments logiques / cellules 355950  
Nombre de LAB / CLB 20340  
Nombre d'E / S 304  
Type de montage Surface Mount  
Numéro de produit de base XCKU3  

Pièces avec des spécifications similaires

Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XCKU3P-1SFVB784E

Attributs du produit XCKU3P-1SFVB784E XCKU15P-2FFVE1517I XCKU3P-1SFVB784I XCKU3P-2FFVA676I
Modèle de produit XCKU3P-1SFVB784E XCKU15P-2FFVE1517I XCKU3P-1SFVB784I XCKU3P-2FFVA676I
Fabricant AMD AMD AMD AMD
Nombre de bits RAM 31641600 82329600 31641600 31641600
Package / Boîte 784-BFBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Numéro de produit de base XCKU3 XCKU15 XCKU3 XCKU3
Tension - Alimentation 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V
Séries Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™
Nombre d'éléments logiques / cellules 355950 1143450 355950 355950
Type de montage Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Package composant fournisseur 784-FCBGA (23x23) 1517-FCBGA (40x40) 784-FCBGA (23x23) 676-FCBGA (27x27)
Emballer Bulk Tray Tray Tray
Nombre de LAB / CLB 20340 65340 20340 20340
Nombre d'E / S 304 512 256 256

Fiche technique XCKU3P-1SFVB784E PDF

Téléchargez XCKU3P-1SFVB784E PDF DataSheets et Documentation AMD pour XCKU3P-1SFVB784E - AMD.

Informations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Pays communs Référence du temps logistique
Région Pays Heure logistique (jour)
Amérique États-Unis 5
Brésil 7
L'Europe  Allemagne 5
Royaume-Uni 4
Italie 5
Océanie Australie 6
Nouvelle-Zélande 5
Asie Inde 4
Japon 4
Moyen-Orient Israël 6
Référence des frais d'expédition DHL et FedEx
Frais d'expédition (kg) Référence DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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AMD
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