- Jess***Jones
- 2026/04/17
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APTGF180DH60G.pdfModification de l'état de la pièce PCN
Power Module Disc 23/Mar/2016.pdfFiche technique HTML
Power Products Catalog.pdfSpécifications techniques APTGF180DH60G
Microsemi Corporation - APTGF180DH60G Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microsemi Corporation - APTGF180DH60G
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Microsemi | |
| Tension - Collecteur-émetteur disruptif (Max) | 600 V | |
| Vce (sur) (Max) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 180A | |
| Package composant fournisseur | SP6 | |
| Séries | - | |
| Puissance - Max | 833 W | |
| Package / Boîte | SP6 | |
| Emballer | Bulk | |
| Température de fonctionnement | - |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| NTC thermistance | No | |
| Type de montage | Chassis Mount | |
| Capacité d'entrée (Cies) @ Vce | 8.6 nF @ 25 V | |
| Contribution | Standard | |
| type de IGBT | NPT | |
| Courant - Collecteur Cutoff (Max) | 300 µA | |
| Courant - Collecteur (Ic) (max) | 220 A | |
| Configuration | Asymmetrical Bridge |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| ECCN | EAR99 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microsemi Corporation APTGF180DH60G
| Attributs du produit | ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | APTGF180DA60TG | APTGF180H60G | APTGF180DU60TG | APTGF180A60TG |
| Fabricant | Microsemi Corporation | Microchip Technology | Microsemi Corporation | Microchip Technology |
| Courant - Collecteur (Ic) (max) | - | - | - | - |
| Courant - Collecteur Cutoff (Max) | - | - | - | - |
| NTC thermistance | - | - | - | - |
| Contribution | - | - | - | - |
| Tension - Collecteur-émetteur disruptif (Max) | - | - | - | - |
| Puissance - Max | - | - | - | - |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Capacité d'entrée (Cies) @ Vce | - | - | - | - |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Configuration | - | - | - | S/H-ADC |
| type de IGBT | - | - | - | - |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Vce (sur) (Max) @ Vge, Ic | - | - | - | - |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Séries | - | - | - | - |
Téléchargez APTGF180DH60G PDF DataSheets et Documentation Microsemi Corporation pour APTGF180DH60G - Microsemi Corporation.
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APTGF165A60D1GMicrosemi CorporationIGBT MODULE 600V 230A 781W D1
APTGF15X60BTP2GAPTIGBT ModuleVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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