- Jess***Jones
- 2026/04/17
Conception / spécification PCN
All Dev Label Chg 1/Dec/2022.pdfPCN Autre
PCN Rev 10-7-22.pdfFiche technique HTML
IDT6116SA(LA).pdfSpécifications techniques 6116LA55DB
Renesas Electronics America Inc - 6116LA55DB Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Renesas Electronics America Inc - 6116LA55DB
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Renesas Electronics Corporation | |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 55ns | |
| Tension - Alimentation | 4.5V ~ 5.5V | |
| La technologie | SRAM - Asynchronous | |
| Package composant fournisseur | 24-CDIP | |
| Séries | - | |
| Package / Boîte | 24-CDIP (0.600", 15.24mm) | |
| Emballer | Tray | |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Type de montage | Through Hole | |
| Type de mémoire | Volatile | |
| Taille mémoire | 16Kbit | |
| Organisation de mémoire | 2K x 8 | |
| Interface mémoire | Parallel | |
| Format de mémoire | SRAM | |
| Numéro de produit de base | 6116LA | |
| Temps d'accès | 55 ns |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | RoHS non conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A2C |
| HTSUS | 8542.32.0041 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Renesas Electronics America Inc 6116LA55DB
| Attributs du produit | ![]() |
![]() |
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|
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | 6116LA55TDB | 6116LA35TDB | 6116LA45DB | 6116LA45TDB |
| Fabricant | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc |
| Taille mémoire | - | - | - | - |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Tension - Alimentation | - | - | - | - |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Type de mémoire | - | - | - | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - | - | - | - |
| Séries | - | - | - | - |
| Format de mémoire | - | - | - | - |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| La technologie | - | - | - | - |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Organisation de mémoire | - | - | - | - |
| Temps d'accès | - | - | - | - |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Numéro de produit de base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Interface mémoire | - | - | - | - |
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6116LA70TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA90TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA45TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
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6116LA55TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA35TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIPVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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