- Jess***Jones
- 2026/04/17
Feuilles de données
Cylindrical Battery Holders.pdfPCN Autre
2.73KHz.pdfSpécifications techniques M2S090-1FG676IX417
Microsemi Corporation - M2S090-1FG676IX417 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microsemi Corporation - M2S090-1FG676IX417
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Microsemi | |
| Package composant fournisseur | 676-FBGA (27x27) | |
| La vitesse | 166MHz | |
| Séries | SmartFusion®2 | |
| Taille de la RAM | 64KB | |
| Attributs primaires | FPGA - 90K Logic Modules | |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES | |
| Package / Boîte | 676-BGA |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Emballer | Bag | |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
| Nombre d'E / S | 425 | |
| flash Size | 512KB | |
| core Processor | ARM® Cortex®-M3 | |
| connectivité | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | |
| Architecture | MCU, FPGA |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | RoHS non conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microsemi Corporation M2S090-1FG676IX417
| Attributs du produit | ||||
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | M2S090-1FGG676I | M2S090-1FG676I | M2S090-1FG676 | M2S090-1FGG676 |
| Fabricant | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Taille de la RAM | - | - | - | - |
| connectivité | - | - | - | - |
| flash Size | - | - | - | - |
| Périphériques | - | - | - | - |
| La vitesse | - | - | - | - |
| Séries | - | - | - | - |
| core Processor | - | - | - | - |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Architecture | - | Current Source | R-2R | Pipelined |
| Attributs primaires | - | - | - | - |
| Nombre d'E / S | - | - | - | - |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
Téléchargez M2S090-1FG676IX417 PDF DataSheets et Documentation Microsemi Corporation pour M2S090-1FG676IX417 - Microsemi Corporation.
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| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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