- Jess***Jones
- 2026/04/17
Feuilles de données
FST3080-30100.pdfSpécifications techniques FST30100E3
Microsemi Corporation - FST30100E3 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microsemi Corporation - FST30100E3
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Microsemi | |
| Tension - directe (Vf) (max) @ Si | 850 mV @ 15 A | |
| Tension - inverse (Vr) (max) | 100 V | |
| La technologie | Schottky | |
| Package composant fournisseur | TO-247AD | |
| La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) | |
| Séries | - |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Package / Boîte | TO-3P-3 Full Pack | |
| Emballer | Bulk | |
| Température d'utilisation - Jonction | -55°C ~ 175°C | |
| Type de montage | Through Hole | |
| Configuration diode | 1 Pair Common Cathode | |
| Courant - fuite, inverse à Vr | 500 µA @ 100 V | |
| Courant - Moyen redressé (Io) (par diode) | 15A |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microsemi Corporation FST30100E3
| Attributs du produit | ![]() |
![]() |
||
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | FST30100 | FST31180E3 | FST30050 | FST31180 |
| Fabricant | Microsemi Corporation | Microsemi Corporation | Microsemi Corporation | Microsemi Corporation |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| La vitesse | - | - | - | - |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Séries | - | - | - | - |
| Tension - inverse (Vr) (max) | - | - | - | - |
| Tension - directe (Vf) (max) @ Si | - | - | - | - |
| Configuration diode | - | - | - | - |
| Température d'utilisation - Jonction | - | - | - | - |
| Courant - Moyen redressé (Io) (par diode) | - | - | - | - |
| La technologie | - | - | - | - |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Courant - fuite, inverse à Vr | - | - | - | - |
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FST30Z2Sanken Electric Co., Ltd.IGBT Module
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FST30050Microsemi CorporationDIODE MODULE 50V 150A TO244
FST30045SiemensIGBT Module
FST30100Microsemi CorporationDIODE ARRAY SCHOTTKY 100V TO247
FST30035MicrosemiIGBT Module
FST30040SiemensIGBT ModuleVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
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| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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