- Jess***Jones
- 2026/04/17
Emballage PCN
Standard Pkg Label Chg 20/Feb/2019.pdfSpécifications techniques M29F400BB55M6T TR
Micron Technology Inc. - M29F400BB55M6T TR Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Micron Technology Inc. - M29F400BB55M6T TR
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Micron Technology | |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 55ns | |
| Tension - Alimentation | 4.5V ~ 5.5V | |
| La technologie | FLASH - NOR | |
| Package composant fournisseur | 44-SO | |
| Séries | - | |
| Package / Boîte | 44-SOIC (0.496", 12.60mm Width) | |
| Emballer | Tape & Reel (TR) | |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Type de montage | Surface Mount | |
| Type de mémoire | Non-Volatile | |
| Taille mémoire | 4Mbit | |
| Organisation de mémoire | 512K x 8, 256K x 16 | |
| Interface mémoire | Parallel | |
| Format de mémoire | FLASH | |
| Numéro de produit de base | M29F400 | |
| Temps d'accès | 55 ns |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | ROHS3 conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.32.0071 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Micron Technology Inc. M29F400BB55M6T TR
| Attributs du produit | ![]() |
![]() |
||
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | M29F400BB55N6T TR | M29F400BB70M6T TR | M29F400BB55M1 | M29F400BB55N1 |
| Fabricant | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| La technologie | - | - | - | - |
| Séries | - | - | - | - |
| Organisation de mémoire | - | - | - | - |
| Numéro de produit de base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Tension - Alimentation | - | - | - | - |
| Taille mémoire | - | - | - | - |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - | - | - | - |
| Interface mémoire | - | - | - | - |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Temps d'accès | - | - | - | - |
| Type de mémoire | - | - | - | - |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Format de mémoire | - | - | - | - |
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M29F400BB70M3NA
M29F400BB45N6STMicroelectronics
M29F400BB-90M1STMicroelectronics
M29F400BB70M6STMicroelectronics
M29F400BB70M6EMicron Technology Inc.IC FLASH 4MBIT PARALLEL 44SO
M29F400BB-70NGSTMicroelectronics
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M29F400BB55M1Micron Technology Inc.IC FLASH 4MBIT PARALLEL 44SO
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| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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