- Jess***Jones
- 2026/04/17
Fiche technique HTML
Cylindrical Battery Holders.pdfEmballage PCN
Standard Pkg Label Chg 20/Feb/2019.pdfSpécifications techniques EDB4064B4PB-1DIT-F-R TR
Micron Technology Inc. - EDB4064B4PB-1DIT-F-R TR Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Micron Technology Inc. - EDB4064B4PB-1DIT-F-R TR
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Micron Technology | |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - | |
| Tension - Alimentation | 1.14V ~ 1.95V | |
| La technologie | SDRAM - Mobile LPDDR2 | |
| Package composant fournisseur | 216-WFBGA (12x12) | |
| Séries | - | |
| Package / Boîte | 216-WFBGA | |
| Emballer | Tape & Reel (TR) | |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Type de montage | Surface Mount | |
| Type de mémoire | Volatile | |
| Taille mémoire | 4Gbit | |
| Organisation de mémoire | 64M x 64 | |
| Interface mémoire | Parallel | |
| Format de mémoire | DRAM | |
| Fréquence d'horloge | 533 MHz | |
| Numéro de produit de base | EDB4064 |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | ROHS3 conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.32.0036 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Micron Technology Inc. EDB4064B4PB-1DIT-F-R TR
| Attributs du produit | ![]() |
![]() |
||
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | EDB4064B4PB-1DIT-F-D TR | EDB4064B4PB-1D-F-R TR | EDB4064B4PB-1DIT-F-R | EDB4416BBBH-1DIT-F-R TR |
| Fabricant | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. |
| Numéro de produit de base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - | - | - | - |
| La technologie | - | - | - | - |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Format de mémoire | - | - | - | - |
| Interface mémoire | - | - | - | - |
| Taille mémoire | - | - | - | - |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Fréquence d'horloge | - | - | - | - |
| Tension - Alimentation | - | - | - | - |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Séries | - | - | - | - |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Type de mémoire | - | - | - | - |
| Organisation de mémoire | - | - | - | - |
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EDB4432BAPA-8D-FELPIDA
EDB4432BBBH-1D-F-R TRMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA
EDB4064B3PD-8D-F-DMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 240FBGA
EDB4416BBBH-1DIT-F-R TRMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA
EDB4064B3PP-1D-F-DMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 240FBGA
EDB4416BBBH-1DIT-F-RMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA
EDB4432BAPA8DFELPIDA
EDB4064B3PD-8D-FELPIDA
EDB4432BBBH-1D-F-DMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA
EDB4432BBBJ-1D-FMicron Technology
EDB4416BBBH-1DIT-F-DMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA
EDB4064B4PB-1DIT-F-DMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PAR 216WFBGA
EDB4432BAPC-1D-FELPIDA
EDB4064B4PB-1DIT-F-D TRMicron Technology Inc.IC DRAM 4GBIT PAR 216WFBGAVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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