- Jess***Jones
- 2026/04/17
Feuilles de données
PL586-55,58.pdfEmballage PCN
Packing Material 13/Aug/2019.pdfSpécifications techniques PL586-55DC
Microchip Technology - PL586-55DC Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microchip Technology - PL586-55DC
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Microchip Technology | |
| Tension - Alimentation | 2.97V ~ 3.63V | |
| Type | Buffer/Driver | |
| Package composant fournisseur | Die | |
| Séries | - | |
| Rapport - Entrée: Sortie | 1:1 | |
| Package / Boîte | Die | |
| Emballer | Tray |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Sortie | LVPECL | |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C | |
| Nombre de circuits | 1 | |
| Type de montage | Surface Mount | |
| Contribution | Crystal | |
| Fréquence - Max | 160 MHz | |
| Différentiel - Entrée: Sortie | No/Yes |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | ROHS3 conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microchip Technology PL586-55DC
| Attributs du produit | ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | PL586-05DC | PL586-58DC | PL586-25DC | PL586-15DC |
| Fabricant | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Différentiel - Entrée: Sortie | - | - | - | - |
| Tension - Alimentation | - | - | - | - |
| Fréquence - Max | - | - | - | - |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Rapport - Entrée: Sortie | - | - | - | - |
| Sortie | - | - | - | - |
| Contribution | - | - | - | - |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Nombre de circuits | - | - | - | - |
| Type | - | - | - | - |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Séries | - | - | - | - |
Téléchargez PL586-55DC PDF DataSheets et Documentation Microchip Technology pour PL586-55DC - Microchip Technology.
PL586-05DCMicrochip TechnologyIC CLK BUFFER 1:1 200MHZ DIE
PL586-18DCMicrochip TechnologyIC CLK BUFFER 1:1 125MHZ DIE
PL586-58DCMicrochip TechnologyIC CLK BUFFER 1:1 160MHZ DIE
PL586-25DCMicrochip TechnologyIC CLK BUFFER 1:1 125MHZ DIE
PL586-15DCMicrochip TechnologyIC CLK BUFFER 1:1 125MHZ DIE
PL59CSBelden Inc.F MALE RG59 PLENUM
PL5880KJASJAELAN
PL59CHBelden Inc.F MALE RG59 PLENUM
PL586-08DCMicrochip TechnologyIC CLK BUFFER 1:1 200MHZ DIEVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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