- Jess***Jones
- 2026/04/17
Assemblage / origine PCN
Manufacturing Change 23/Feb/2021.pdfSpécifications techniques MXLSMBJSAC8.5
Microchip Technology - MXLSMBJSAC8.5 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microchip Technology - MXLSMBJSAC8.5
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Microchip Technology | |
| Tension - inverse (typ) | 8.5V | |
| Tension - Clamping (Max) @ Ipp | 14V | |
| Tension - Réduction (Min) | 9.44V | |
| Canaux unidirectionnels | 1 | |
| Type | Zener | |
| Package composant fournisseur | SMBJ (DO-214AA) | |
| Séries | Military, MIL-PRF-19500 | |
| Protection de ligne électrique | No |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Power - Peak Pulse | 500W | |
| Package / Boîte | DO-214AA, SMB | |
| Emballer | Bulk | |
| Température de fonctionnement | -65°C ~ 150°C (TJ) | |
| Type de montage | Surface Mount | |
| Courant - Pulse (10 / 1000μs) | 34A | |
| Capacitance @ Fréquence | 30pF @ 1MHz | |
| Numéro de produit de base | SMBJSAC8.5 | |
| Applications | General Purpose |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | RoHS non conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8541.10.0080 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microchip Technology MXLSMBJSAC8.5
| Attributs du produit | ||||
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | MXLSMBJSAC8.5E3 | MXLSMBJSAC8.0E3 | MXLSMBJSAC8.0 | MXLSMBJSAC75 |
| Fabricant | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Courant - Pulse (10 / 1000μs) | - | - | - | - |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Numéro de produit de base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Power - Peak Pulse | - | - | - | - |
| Protection de ligne électrique | - | - | - | - |
| Type | - | - | - | - |
| Séries | - | - | - | - |
| Tension - Clamping (Max) @ Ipp | - | - | - | - |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Applications | - | - | - | - |
| Tension - inverse (typ) | - | - | - | - |
| Canaux unidirectionnels | - | - | - | - |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Capacitance @ Fréquence | - | - | - | - |
| Tension - Réduction (Min) | - | - | - | - |
Téléchargez MXLSMBJSAC8.5 PDF DataSheets et Documentation Microchip Technology pour MXLSMBJSAC8.5 - Microchip Technology.
MXLSMCG100CAE3Microchip TechnologyTVS DIODE 100VWM 162VC SMCG
MXLSMCG10CAE3Microchip TechnologyTVS DIODE 10VWM 17VC SMCG
MXLSMCG10AMicrochip TechnologyTVS DIODE 10VWM 17VC SMCG
MXLSMCG100AMicrochip TechnologyTVS DIODE 100VWM 162VC SMCG
MXLSMCG100CAMicrochip TechnologyTVS DIODE 100VWM 162VC SMCG
MXLSMCG100AE3Microchip TechnologyTVS DIODE 100VWM 162VC SMCG
MXLSMCG10CAMicrochip TechnologyTVS DIODE 10VWM 17VC SMCG
MXLSMCG10AE3Microchip TechnologyTVS DIODE 10VWM 17VC SMCGVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
Vous voulez un meilleur prix? Ajouter à CART et Soumettre RFQ maintenant, nous vous contacterons immédiatement.