- Jess***Jones
- 2026/04/17
Assemblage / origine PCN
Assembly Site 17/Jan/2023.pdfFeuilles de données
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total partiel |
|---|---|---|
| 1+ | $204.018 | $204.02 |
| 200+ | $191.614 | $38,322.80 |
| 500+ | $185.21 | $92,605.00 |
| 1000+ | $182.046 | $182,046.00 |
Spécifications techniques MSCSM70VR1M10CT3AG
Microchip Technology - MSCSM70VR1M10CT3AG Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microchip Technology - MSCSM70VR1M10CT3AG
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Microchip Technology | |
| Vgs (th) (Max) @ Id | 2.4V @ 8mA | |
| La technologie | Silicon Carbide (SiC) | |
| Package composant fournisseur | - | |
| Séries | - | |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 9.5mOhm @ 80A, 20V | |
| Puissance - Max | 690W (Tc) | |
| Package / Boîte | Module | |
| Emballer | Bulk |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 175°C (TJ) | |
| Type de montage | Chassis Mount | |
| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 9000pF @ 700V | |
| Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 430nC @ 20V | |
| Fonction FET | - | |
| Tension drain-source (Vdss) | 700V | |
| Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 241A (Tc) | |
| Configuration | 2 N Channel (Phase Leg) | |
| Numéro de produit de base | MSCSM70 |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | ROHS3 conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microchip Technology MSCSM70VR1M10CT3AG
| Attributs du produit | ![]() |
|
|---|---|---|
| Modèle de produit | MSCSM70VR1M10CT3AG | 3296Y-1-302 |
| Fabricant | Microchip Technology | Bourns Inc. |
| Numéro de produit de base | MSCSM70 | 3296Y |
| Emballer | Bulk | Tube |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 9.5mOhm @ 80A, 20V | - |
| Vgs (th) (Max) @ Id | 2.4V @ 8mA | - |
| Séries | - | Trimpot® 3296 - Sealed |
| La technologie | Silicon Carbide (SiC) | - |
| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 9000pF @ 700V | - |
| Package composant fournisseur | - | - |
| Configuration | 2 N Channel (Phase Leg) | - |
| Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 430nC @ 20V | - |
| Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 241A (Tc) | - |
| Fonction FET | - | - |
| Tension drain-source (Vdss) | 700V | - |
| Package / Boîte | Module | - |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 175°C (TJ) | - |
| Type de montage | Chassis Mount | Through Hole |
| Puissance - Max | 690W (Tc) | - |
Téléchargez MSCSM70VR1M10CT3AG PDF DataSheets et Documentation Microchip Technology pour MSCSM70VR1M10CT3AG - Microchip Technology.
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| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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