Spécifications
Spécifications techniques MSCSM170DUM11T3AG
Microchip Technology - MSCSM170DUM11T3AG Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microchip Technology - MSCSM170DUM11T3AG
| Attributs du produit |
Valeur des attributs
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| Fabricant |
Microchip Technology |
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| Vgs (th) (Max) @ Id |
3.2V @ 10mA |
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| La technologie |
Silicon Carbide (SiC) |
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| Package composant fournisseur |
SP3F |
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| Séries |
- |
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| Rds On (Max) @ Id, Vgs |
11.3mOhm @ 120A, 20V |
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| Puissance - Max |
1140W (Tc) |
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| Package / Boîte |
Module |
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| Emballer |
Bulk |
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| Attributs du produit |
Valeur des attributs
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| Température de fonctionnement |
-40°C ~ 175°C (TJ) |
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| Type de montage |
Chassis Mount |
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| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds |
13200pF @ 1000V |
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| Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs |
712nC @ 20V |
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| Fonction FET |
- |
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| Tension drain-source (Vdss) |
1700V (1.7kV) |
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| Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C |
240A (Tc) |
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| Configuration |
2 N-Channel (Dual) Common Source |
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| Numéro de produit de base |
MSCSM170 |
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Mode de transport
Délai de livraison
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méthode de livraison
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| Pays communs Référence du temps logistique |
| Région |
Pays |
Heure logistique (jour) |
| Amérique |
États-Unis |
5 |
| Brésil |
7 |
| L'Europe |
Allemagne |
5 |
| Royaume-Uni |
4 |
| Italie |
5 |
| Océanie |
Australie |
6 |
| Nouvelle-Zélande |
5 |
| Asie |
Inde |
4 |
| Japon |
4 |
| Moyen-Orient |
Israël |
6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx |
| Frais d'expédition (kg) |
Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg |
USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg |
USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg |
USD$50.00 - USD$100.00 |
- Note:
- Le tableau ci-dessus est pour référence uniquement.Il peut y avoir un certain biais de données pour les facteurs incontrôlables.
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