- Jess***Jones
- 2026/04/17
Emballage PCN
2.73KHz.pdfSpécifications techniques MEC1609-PZP
Microchip Technology - MEC1609-PZP Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microchip Technology - MEC1609-PZP
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Microchip Technology | |
| Tension - Alimentation | 3.3V | |
| Package composant fournisseur | 144-LFBGA (10x10) | |
| Séries | - | |
| Taille de la RAM | 16KB | |
| Type de mémoire de programme | FLASH (192kB) | |
| Package / Boîte | 144-LFBGA | |
| Emballer | Tray |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C | |
| Nombre d'E / S | 115 | |
| Type de montage | Surface Mount | |
| Interface | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC | |
| core Processor | ARC-625D | |
| Série Controller | - | |
| Numéro de produit de base | MEC1609 | |
| Applications | I/O Controller |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | ROHS3 conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microchip Technology MEC1609-PZP
| Attributs du produit | ![]() |
|||
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | MEC1609I-PZP | MEC1609-PZV | MEC1521H-B0-I/SZ-TR | MEC1521H-B0-I/SZ |
| Fabricant | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Séries | - | - | - | - |
| Nombre d'E / S | - | - | - | - |
| Numéro de produit de base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Interface | - | - | - | - |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| core Processor | - | - | - | - |
| Taille de la RAM | - | - | - | - |
| Type de mémoire de programme | - | - | - | - |
| Série Controller | - | - | - | - |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Applications | - | - | - | - |
| Tension - Alimentation | - | - | - | - |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
Téléchargez MEC1609-PZP PDF DataSheets et Documentation Microchip Technology pour MEC1609-PZP - Microchip Technology.
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MEC1621-VEMicrel / Microchip Technology
MEC1621-RZPSMSC
MEC1609-PZVMicrochip TechnologyIC EMBEDDED CTLR 144TFBGA
MEC1609SMSC
MEC1618-AJZPSMSCVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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