- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN Obsolescence / EOL
LE79xxx/LE88xxx/LE89xxx obs 11/Oct/2022.pdfAssemblage / origine PCN
Bond Wire 08/Nov/2019.pdfFeuilles de données
Le58QL061/063.pdfConception / spécification PCN
Marking Change 05/Apr/2019.pdfPCN Autre
Mult Devices 06/May/2019.pdfEmballage PCN
Packing Changes 07/Jul/2019.pdfNuméro de pièce PCN
Part Number Change 05/Apr/2019.pdfSpécifications techniques LE58QL061BVC
Microchip Technology - LE58QL061BVC Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microchip Technology - LE58QL061BVC
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Microchip Technology | |
| Tension - Alimentation | 3.3V | |
| Package composant fournisseur | 44-TQFP (10x10) | |
| Séries | - | |
| Package / Boîte | 44-TQFP | |
| Emballer | Tray | |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Nombre de circuits | 4 | |
| Type de montage | Surface Mount | |
| Interface | PCM | |
| Fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | |
| Offre actuelle | - | |
| Numéro de produit de base | LE58QL061 |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | ROHS3 conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microchip Technology LE58QL061BVC
| Attributs du produit | ![]() |
|||
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | LE58QL061BVCT | LE58QL022BVC | LE58QL063HVCT | LE58QL022BVCT |
| Fabricant | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Tension - Alimentation | - | - | - | - |
| Interface | - | - | - | - |
| Nombre de circuits | - | - | - | - |
| Séries | - | - | - | - |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Fonction | - | - | - | - |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Numéro de produit de base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Offre actuelle | - | - | - | - |
Téléchargez LE58QL061BVC PDF DataSheets et Documentation Microchip Technology pour LE58QL061BVC - Microchip Technology.
LE58QL061BTCZARLINK
LE58QL022BVC JCGLEGERITY
LE58QL063HVCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 64LQFP
LE58QL031DJCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 32PLCC
LE58QL031DJCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 32PLCC
LE58QL022VCLEGERITY
LE58QL063VCLEG
LE58QL021VCTLEGERITY
LE58QL02JCLEGERITY
LE58QL061JCLEGERITY
LE58QL061VCLEGERITY
LE58QL02FJCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44PLCC
LE58QL063HVCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 64LQFP
LE58QL02FJCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44PLCCVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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