- Jess***Jones
- 2026/04/17
Assemblage / origine PCN
New Fab Site 19/Feb/2021.pdfSpécifications techniques KV2101-00
Microchip Technology - KV2101-00 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microchip Technology - KV2101-00
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Microchip Technology | |
| Tension - Inverse de crête (max) | 22 V | |
| Package composant fournisseur | Chip | |
| Séries | - | |
| Q @ Vr, F | 350 @ 3V, 50MHz | |
| Package / Boîte | Die | |
| Emballer | Tray |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C | |
| Type de montage | Surface Mount | |
| Type de diode | Single | |
| Ratio de capacité Condition | C3/C20 | |
| Ratio de capacité | 5.4 | |
| Capacité à Vr, F | 2.3pF @ 20V, 1MHz |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8541.10.0040 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microchip Technology KV2101-00
| Attributs du produit | ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | KV2001-00 | KV2131-00 | KV2121-00 | KV2111-00 |
| Fabricant | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Séries | - | - | - | - |
| Tension - Inverse de crête (max) | - | - | - | - |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Ratio de capacité | - | - | - | - |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Type de diode | - | - | - | - |
| Ratio de capacité Condition | - | - | - | - |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Q @ Vr, F | - | - | - | - |
| Capacité à Vr, F | - | - | - | - |
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KV2111-02Microchip TechnologySI TVAR NON HERMETIC CHIP W LEAD
KV2001-00Microchip TechnologySI TVAR NON HERMETIC CHIP
KV2050540000GAmphenol AnytekTERM BLOCK HOUSING 20POS 5.08MM
KV2050550000GAmphenol AnytekTERM BLOCK HOUSING 20POS 5.08MM
KV2131-00Microchip TechnologySI TVAR NON HERMETIC CHIP
KV2123-450A/TRMicrochip TechnologySI TVAR NON HERMETIC EPSM SMT
KV2050520000GAmphenol AnytekTERM BLOCK HOUSING 20POS 5.08MM
KV2121-00Microchip TechnologySI TVAR NON HERMETIC CHIP
KV2123-150CMicrochip TechnologySI TVAR NON HERMETIC EPSM SMT
KV2050530000GAmphenol AnytekTERM BLOCK HOUSING 20POS 5.08MM
KV2113-154-4Microchip TechnologySI TVAR NON HERMETIC EPSM SMT
KV2050510000GAmphenol AnytekTERM BLOCK HOUSING 20POS 5.08MM
KV2113-154-4/TRMicrochip TechnologySI TVAR NON HERMETIC EPSM SMT
KV2123-450AMicrochip TechnologySI TVAR NON HERMETIC EPSM SMT
KV2050500000GAmphenol AnytekTERM BLOCK HOUSING 20POS 5.08MM
KV2113-150A/TRMicrochip TechnologySI TVAR NON HERMETIC EPSM SMT
KV2111-00Microchip TechnologySI TVAR NON HERMETIC CHIP
KV2113-150AMicrochip TechnologySI TVAR NON HERMETIC EPSM SMTVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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