- Jess***Jones
- 2026/04/17
Assemblage / origine PCN
Assembly Site 15/Feb/2022.pdfPCN Autre
Logistics 24/Oct/2016.pdfConception / spécification PCN
Mult Dev Design Advisory 13/Oct/2017.pdf Smartfusion Datasheet Chg 14/Nov/2018.pdfModification de l'état de la pièce PCN
Mult Devices 19/Jun/2017.pdfFiche technique HTML
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total partiel |
|---|---|---|
| 1+ | $24.65 | $24.65 |
| 200+ | $9.54 | $1,908.00 |
| 500+ | $9.21 | $4,605.00 |
| 1000+ | $9.04 | $9,040.00 |
Spécifications techniques A2F200M3F-FG256I
Microchip Technology - A2F200M3F-FG256I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Microchip Technology - A2F200M3F-FG256I
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | Microchip Technology | |
| Package composant fournisseur | 256-FPBGA (17x17) | |
| La vitesse | 80MHz | |
| Séries | SmartFusion® | |
| Taille de la RAM | 64KB | |
| Attributs primaires | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | |
| Périphériques | DMA, POR, WDT | |
| Package / Boîte | 256-LBGA |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Emballer | Tray | |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
| Nombre d'E / S | MCU - 25, FPGA - 66 | |
| flash Size | 256KB | |
| core Processor | ARM® Cortex®-M3 | |
| connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | |
| Numéro de produit de base | A2F200 | |
| Architecture | MCU, FPGA |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | RoHS non conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Microchip Technology A2F200M3F-FG256I
| Attributs du produit | ||||
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | A2F200M3F-FGG256I | A2F200M3F-FG256 | A2F200M3F-FGG256 | A2F200M3F-FGG484I |
| Fabricant | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| flash Size | - | - | - | - |
| core Processor | - | - | - | - |
| Attributs primaires | - | - | - | - |
| Nombre d'E / S | - | - | - | - |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| connectivité | - | - | - | - |
| La vitesse | - | - | - | - |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Séries | - | - | - | - |
| Périphériques | - | - | - | - |
| Numéro de produit de base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Architecture | - | Current Source | R-2R | Pipelined |
| Taille de la RAM | - | - | - | - |
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A2F200M3F-CS288Microchip TechnologyIC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP
A2F200M3F-CSG288IMicrochip TechnologyIC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP
A2F200M3F-CS288IMicrochip TechnologyIC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP
A2F200M3F-CSG288Microchip TechnologyIC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSPVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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