Spécifications
Spécifications techniques SP8M3FU7TB1
Rohm Semiconductor - SP8M3FU7TB1 Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Rohm Semiconductor - SP8M3FU7TB1
| Attributs du produit |
Valeur des attributs
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| Fabricant |
LAPIS Technology |
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| Vgs (th) (Max) @ Id |
2.5V @ 1mA |
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| La technologie |
MOSFET (Metal Oxide) |
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| Package composant fournisseur |
8-SOP |
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| Séries |
- |
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| Rds On (Max) @ Id, Vgs |
51mOhm @ 5A, 10V, 56mOhm @ 4.5A, 10V |
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| Puissance - Max |
2W (Ta) |
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| Package / Boîte |
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
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| Emballer |
Tape & Reel (TR) |
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| Attributs du produit |
Valeur des attributs
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| Température de fonctionnement |
150°C |
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| Type de montage |
Surface Mount |
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| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds |
230pF @ 10V, 850pF @ 10V |
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| Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs |
3.9nC @ 5V, 8.5nC @ 5V |
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| Fonction FET |
- |
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| Tension drain-source (Vdss) |
30V |
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| Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C |
5A (Ta), 4.5A (Ta) |
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| Configuration |
N and P-Channel |
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| Numéro de produit de base |
SP8M3 |
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Mode de transport
Délai de livraison
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| Pays communs Référence du temps logistique |
| Région |
Pays |
Heure logistique (jour) |
| Amérique |
États-Unis |
5 |
| Brésil |
7 |
| L'Europe |
Allemagne |
5 |
| Royaume-Uni |
4 |
| Italie |
5 |
| Océanie |
Australie |
6 |
| Nouvelle-Zélande |
5 |
| Asie |
Inde |
4 |
| Japon |
4 |
| Moyen-Orient |
Israël |
6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx |
| Frais d'expédition (kg) |
Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg |
USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg |
USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg |
USD$50.00 - USD$100.00 |
- Note:
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SP8M4-TBVBsemi
