- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN Obsolescence / EOL
DK OBS NOTICE.pdfSpécifications techniques LAPIDEVELOPMENTKIT
Rohm Semiconductor - LAPIDEVELOPMENTKIT Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Rohm Semiconductor - LAPIDEVELOPMENTKIT
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | LAPIS Technology | |
| CI / pièce | ML610Q | |
| Type | MCU 8-Bit | |
| Environnement de programmation suggéré | - | |
| Séries | Lapis | |
| Plate-forme | - | |
| Emballer | Bulk | |
| Système opérateur | - |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Remarque | - | |
| Type de montage | Fixed | |
| Système d'interconnexion | - | |
| core Processor | nX-U8/100 | |
| Contenu | Board(s) | |
| Type de conseil | Evaluation Platform | |
| Numéro de produit de base | ML610 |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | ROHS3 conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8471.50.0150 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Rohm Semiconductor LAPIDEVELOPMENTKIT
| Attributs du produit | ![]() |
![]() |
![]() |
|
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | LAPIDEVELOPMENTKIT | LAPIS DEVELOPMENT KIT | LAP02TAR47K | LAP02TAR82K |
| Fabricant | Rohm Semiconductor | Rohm Semiconductor | Taiyo Yuden | Taiyo Yuden |
| CI / pièce | ML610Q | ML610Q | - | - |
| Système d'interconnexion | - | - | - | - |
| Type de montage | Fixed | Fixed | Through Hole | Through Hole |
| Système opérateur | - | - | - | - |
| Remarque | - | - | - | - |
| Type | MCU 8-Bit | MCU 8-Bit | - | - |
| Emballer | Bulk | Bulk | Tray | Tray |
| Contenu | Board(s) | Board(s) | - | - |
| core Processor | nX-U8/100 | nX-U8/100 | - | - |
| Séries | Lapis | Lapis | LA, P Type | LA, P Type |
| Plate-forme | - | - | - | - |
| Environnement de programmation suggéré | - | - | - | - |
| Numéro de produit de base | ML610 | ML610 | - | - |
| Type de conseil | Evaluation Platform | Evaluation Platform | - | - |
Téléchargez LAPIDEVELOPMENTKIT PDF DataSheets et Documentation Rohm Semiconductor pour LAPIDEVELOPMENTKIT - Rohm Semiconductor.
LAP02TAR47KTaiyo YudenFIXED IND 470NH 330MA 560MOHM TH
LAP02TAR82KTaiyo YudenFIXED IND 820NH 290MA 740MOHM TH
LAP02TA680KTaiyo YudenFIXED IND 68UH 64MA 7.2 OHM TH
LAP02TAR22KTaiyo YudenFIXED IND 220NH 400MA 400MOHM TH
LAP47FOSRAM
LAP5-220S12WSUPLETIGBT Module
LAP02TA820KTaiyo YudenFIXED IND 82UH 46MA 11 OHM TH
LAP02TA6R8KTaiyo YudenFIXED IND 6.8UH 175MA 2 OHM TH
LAP02TAR33KTaiyo YudenFIXED IND 330NH 370MA 480MOHM TH
LAP02TAR27KTaiyo YudenFIXED IND 270NH 380MA 430MOHM TH
LAP5-220S5SUPLETIGBT Module
LAP15-220D12ISSUPLETIGBT Module
LAP02TAR39KTaiyo YudenFIXED IND 390NH 350MA 510MOHM TH
LAP02TA8R2KTaiyo YudenFIXED IND 8.2UH 165MA 2.2 OHM TH
LAP02TAR56KTaiyo YudenFIXED IND 560NH 320MA 610MOHM TH
LAP02TAR68KTaiyo YudenFIXED IND 680NH 310MA 670MOHM THVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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