- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN Obsolescence / EOL
Mult Dev EOL 17/May/2021.pdfAssemblage / origine PCN
Mult Dev LeadFrame Chg 29/Oct/2018.pdfFiche technique HTML
XCR3512XL.pdfInformations environnementales
Xilinx REACH211 Cert.pdfSpécifications techniques XCR3512XL-10PQG208I
AMD - XCR3512XL-10PQG208I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XCR3512XL-10PQG208I
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Fabricant | AMD Xilinx | |
| Alimentation de tension - interne | 2.7V ~ 3.6V | |
| Package composant fournisseur | 208-PQFP (28x28) | |
| Séries | CoolRunner XPLA3 | |
| type programmable | In System Programmable (min 1K program/erase cycles) | |
| Package / Boîte | 208-BFQFP | |
| Emballer | Tray | |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Attributs du produit | Valeur des attributs | |
|---|---|---|
| Nombre de macrocellules | 512 | |
| Nombre d'éléments logiques / Blocs | 32 | |
| Nombre d'E / S | 180 | |
| Nombre de portes | 12000 | |
| Type de montage | Surface Mount | |
| tpj Delay Time (1) Max | 9 ns | |
| Numéro de produit de base | XCR3512 |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | ROHS3 conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XCR3512XL-10PQG208I
| Attributs du produit | ![]() |
![]() |
![]() |
|
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | XCR3512XL-10PQ208I | XCR3512XL-10PQ208C | XCR3512XL-10FTG256I | XCR3512XL-10FGG324I |
| Fabricant | AMD | AMD | AMD | AMD |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Séries | - | - | - | - |
| Nombre de portes | - | - | - | - |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Nombre d'E / S | - | - | - | - |
| type programmable | - | - | - | - |
| tpj Delay Time (1) Max | - | - | - | - |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Nombre de macrocellules | - | - | - | - |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Numéro de produit de base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Alimentation de tension - interne | - | - | - | - |
| Nombre d'éléments logiques / Blocs | - | - | - | - |
Téléchargez XCR3512XL-10PQG208I PDF DataSheets et Documentation AMD pour XCR3512XL-10PQG208I - AMD.
XCR3512XL-12FG324IAMDIC CPLD 512MC 10.8NS 324FBGA
XCR3512XL-12FT256CXilinxIC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
XCR3512XL-12FTG256CXILINX
XCR3512XL-12PQ208AMD Xilinx
XCR3512XL-12FTG256IAMDIC CPLD 512MC 10.8NS 256FTBGA
XCR3512XL-10FTG256IAMDIC CPLD 512MC 9NS 256FTBGA
XCR3512XL-10FT256IAMDIC CPLD 512MC 9NS 256FTBGA
XCR3512XL-10PQG208CXILINX
XCR3512XL-12FT256IAMDIC CPLD 512MC 10.8NS 256FTBGA
XCR3512XL-10PQ208CAMDIC CPLD 512MC 9NS 208QFP
XCR3512XL-10FTG256I
XCR3512XL-10FT256CAMDIC CPLD 512MC 9NS 256FTBGA
XCR3512XL-12FG324CAMDIC CPLD 512MC 10.8NS 324FBGA
XCR3512XL-10PQ208IAMDIC CPLD 512MC 9NS 208QFPVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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