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- 2026/06/1
Conception / spécification PCN
Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016.pdf Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019.pdfInformations environnementales
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total partiel |
|---|---|---|
| 1+ | $167.84 | $167.84 |
| 3+ | $167.84 | $503.52 |
| 5+ | $167.84 | $839.20 |
| 30+ | $160.69 | $4,820.70 |
| 34+ | $160.69 | $5,463.46 |
| 36+ | $160.69 | $5,784.84 |
Spécifications techniques XC7Z030-3FFG676E
AMD - XC7Z030-3FFG676E Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à AMD - XC7Z030-3FFG676E
| Attributs du produit | Valeur des attributs |
|---|---|
| Fabricant | AMD Xilinx |
| Package composant fournisseur | 676-FCBGA (27x27) |
| La vitesse | 1GHz |
| Séries | Zynq®-7000 |
| Taille de la RAM | 256KB |
| Attributs primaires | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Périphériques | DMA |
| Package / Boîte | 676-BBGA, FCBGA |
| Attributs du produit | Valeur des attributs |
|---|---|
| Emballer | Tray |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Nombre d'E / S | 130 |
| flash Size | - |
| core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Numéro de produit de base | XC7Z030 |
| Architecture | MCU, FPGA |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | ROHS3 conforme |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Statut de portée | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de AMD XC7Z030-3FFG676E
| Attributs du produit | ||||
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | XC7Z030-2FFG676E | XC7Z030-3FBG676E | XC7Z030-2FFG676I | XC7Z030-L2FFG676I |
| Fabricant | AMD | AMD | AMD | AMD |
| Nombre d'E / S | - | - | - | - |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| flash Size | - | - | - | - |
| Emballer | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| core Processor | - | - | - | - |
| Séries | - | - | - | - |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Attributs primaires | - | - | - | - |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| La vitesse | - | - | - | - |
| Architecture | - | Current Source | R-2R | Pipelined |
| connectivité | - | - | - | - |
| Numéro de produit de base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Taille de la RAM | - | - | - | - |
| Périphériques | - | - | - | - |
Téléchargez XC7Z030-3FFG676E PDF DataSheets et Documentation AMD pour XC7Z030-3FFG676E - AMD.
XC7Z030-2FGG484EAMD Xilinx
XC7Z030-2SBG485EXILINX
XC7Z030-2SBG485IXILINX
XC7Z030-3FBG484IXILINXVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |













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