- Bran***Lewis
- 2026/05/11
Livret des spécifications
Virtex-II Pro, Pro X.pdfSpécifications techniques XC2VP30-5FFG896I
Xilinx - XC2VP30-5FFG896I Spécifications techniques, attributs, paramètres et pièces avec des spécifications similaires à Xilinx - XC2VP30-5FFG896I
| Attributs du produit | Valeur des attributs |
|---|---|
| Fabricant | AMD Xilinx |
| Tension - Alimentation | 1.425 V ~ 1.575 V |
| Nombre de bits RAM | 2506752 |
| Package composant fournisseur | 896-FCBGA (31x31) |
| Séries | Virtex®-II Pro |
| Package / Boîte | 896-BBGA, FCBGA |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Nombre d'éléments logiques / cellules | 30816 |
| Attributs du produit | Valeur des attributs |
|---|---|
| Nombre de LAB / CLB | 3424 |
| Nombre d'E / S | 556 |
| Type de montage | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Délai de livraison standard du fabricant | 10 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Numéro de pièce de base | XC2VP30 |
| ATTRIBUT | LA DESCRIPTION |
|---|---|
| État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Les trois pièces sur la droite ont des spécifications similaires à celles de Xilinx XC2VP30-5FFG896I
| Attributs du produit | ![]() |
|||
|---|---|---|---|---|
| Modèle de produit | XC2VP30-5FF896I | XC2VP30-5FFG896C | XC2VP30-5FF896C | XC2VP30-6FF896I |
| Fabricant | AMD | AMD | AMD | AMD |
| Nombre de bits RAM | - | - | - | - |
| Tension - Alimentation | - | - | - | - |
| Type de montage | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Package composant fournisseur | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Délai de livraison standard du fabricant | - | - | - | - |
| Nombre de LAB / CLB | - | - | - | - |
| Nombre d'éléments logiques / cellules | - | - | - | - |
| Numéro de pièce de base | - | - | - | - |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | - | - | - | - |
| Séries | - | - | - | - |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | - | - | - | - |
| Nombre d'E / S | - | - | - | - |
| Température de fonctionnement | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Package / Boîte | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
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XC2VP30-5FF896CAMDIC FPGA 556 I/O 896FCBGA
XC2VP30-6FF896CAMDIC FPGA 556 I/O 896FCBGA
XC2VP30-5FFG1152CXILINX
XC2VP30-5FGG676CXILINX
XC2VP205FFG896CXILINX
XC2VP30-6FFG1152CXILINX
XC2VP20FF896CGBVotre adresse e-mail ne sera pas publiée.
| Pays communs Référence du temps logistique | ||
|---|---|---|
| Région | Pays | Heure logistique (jour) |
| Amérique | États-Unis | 5 |
| Brésil | 7 | |
| L'Europe | Allemagne | 5 |
| Royaume-Uni | 4 | |
| Italie | 5 | |
| Océanie | Australie | 6 |
| Nouvelle-Zélande | 5 | |
| Asie | Inde | 4 |
| Japon | 4 | |
| Moyen-Orient | Israël | 6 |
| Référence des frais d'expédition DHL et FedEx | |
|---|---|
| Frais d'expédition (kg) | Référence DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |













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