La visite du président du TSMC Wei Zhe à ASML a suscité des spéculations parmi le public selon lesquelles Lenovo pourrait changer d'esprit
Le TSMC a déclaré à plusieurs reprises que la machine Ultraviolet (Hi-Na EUV) à haute ouverture numérique d'ASML est trop coûteuse et n'aura pas d'avantages économiques significatifs avant 2026. Cependant, récemment, le président de TSMC Wei Zhejia a visité le quartier général de l'ASML en secret, provoquant de la spéculation de l'extérieurmonde si TSMC a changé d'avis.
Financial analyst Dan Nystedt wrote on the X platform on the 28th that TSMC seems to have joined the battle to pursue the next generation of EUV devices, namely the High-NA EUV machines, citing Wei Zhe's visit to ASML and laser supplier Chuangpu, rather thanParticiper à un forum technologique tenu à Taïwan.Les spéculations de l'industrie suggèrent que la visite de la famille de Wei Zhe indique que TSMC souhaite acheter l'EUV élevé, ce qui est crucial pour les processus inférieurs à 2 nanomètres.ASML a expédié le premier EUV élevé à Intel à la fin de l'année dernière.
L'analyse indique que la direction de TSMC semble avoir décidé de visiter l'ASML pour assurer la domination mondiale des semi-conducteurs.
TSMC originally planned to introduce High-NA EUV after mass production of 1.6 nanometers in the second half of 2026. The price of High-NA EUV equipment is as high as 380 million US dollars, about 12.3 billion New Taiwan dollars, more than twice thatd'EUV.
Les concurrents de TSMC Intel et Samsung Electronics ont tous deux pris des mesures.Intel veut tirer parti de l'EUV élevé pour obtenir un avantage de premier plan imbattable.Les premiers EUV élevés à expédier ont tous été envoyés au département de fonderie d'Intel.Intel veut d'abord essayer cet appareil à 1,8 nanomètres, puis l'importer officiellement dans le processus de 1,4 nanomètres.
Le président du groupe Samsung, Lee Jae Yong, a visité le siège allemand du partenaire clé d'ASML, Zeiss, en avril, pour rencontrer le PDG d'ASML, Fu Kai et le PDG de Zeiss, Lamprecht pour renforcer l'alliance semi-conductrice parmi les trois parties.
L'analyse indique que la direction de TSMC semble avoir décidé de visiter l'ASML pour assurer la domination mondiale des semi-conducteurs.
TSMC originally planned to introduce High-NA EUV after mass production of 1.6 nanometers in the second half of 2026. The price of High-NA EUV equipment is as high as 380 million US dollars, about 12.3 billion New Taiwan dollars, more than twice thatd'EUV.
Les concurrents de TSMC Intel et Samsung Electronics ont tous deux pris des mesures.Intel veut tirer parti de l'EUV élevé pour obtenir un avantage de premier plan imbattable.Les premiers EUV élevés à expédier ont tous été envoyés au département de fonderie d'Intel.Intel veut d'abord essayer cet appareil à 1,8 nanomètres, puis l'importer officiellement dans le processus de 1,4 nanomètres.
Le président du groupe Samsung, Lee Jae Yong, a visité le siège allemand du partenaire clé d'ASML, Zeiss, en avril, pour rencontrer le PDG d'ASML, Fu Kai et le PDG de Zeiss, Lamprecht pour renforcer l'alliance semi-conductrice parmi les trois parties.