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sur 2024/05/9

Samsung accélère le développement de substrats en verre et s'efforce de la production de masse d'ici 2026

Auparavant, il a été signalé que Samsung a formé une nouvelle alliance départementale croisée, couvrant les services électroniques, le génie électrique et les départements, pour collaborer et accélérer la recherche commerciale et le développement de la technologie "substrat de verre", dans l'espoir de réaliser la production de masse en 2026.


Selon ETNews, Samsung accélère le développement de la technologie du substrat de verre semi-conducteur, progressant l'approvisionnement et l'installation jusqu'en septembre et le début des opérations d'essai au quatrième trimestre de cette année, un trimestre complet avant le plan initial.Samsung espère commencer à produire des substrats en verre pour l'emballage de niveau haut de gamme (SIP) en 2026, et afin de sécuriser les commandes en 2026, il doit être prêt d'ici 2025 pour démontrer des capacités suffisantes.

Samsung prévoit de faire toutes les préparations nécessaires pour installer des équipements sur la ligne de production d'essai avant septembre.La sélection des fournisseurs a été achevée, notamment Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech et LPKF d'Allemagne, qui fournira les composants correspondants.Il y a des rapports selon lesquels la configuration de Samsung vise à simplifier la production et à adhérer strictement à ses normes de sécurité et d'automatisation.

Par rapport aux substrats organiques traditionnels, les substrats en verre surmontent les inconvénients des méthodes traditionnels et présentent des avantages significatifs, y compris une excellente planéité, une concentration de lithographie améliorée et une stabilité dimensionnelle exceptionnelle dans l'emballage au niveau du système de nouvelle génération avec plusieurs interconnexions à petite puce.De plus, les substrats en verre ont une meilleure stabilité thermique et mécanique, ce qui les rend plus adaptés aux environnements d'application à haute température et durables requis par les centres de données.


En septembre dernier, Intel a exprimé son espoir de devenir le leader de l'industrie dans la production de substrats avancés de verre d'emballage de nouvelle génération.Son équipe interne a passé près d'une décennie en recherche et développement, et prévoit de mener une production d'essai dans une base de production en Arizona, avec des plans pour l'utiliser pour des produits commerciaux d'ici 2030.

Samsung Wafer Foundry essaie actuellement de sécuriser davantage de commandes pour les produits du centre de données et doit également fournir des services d'emballage plus avancés pour vous aider.Ces efforts sur les substrats de verre pourraient avoir un impact crucial sur l'avenir.
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