Institution: HBM représentera 35% des processus avancés d'ici la fin de 2024
Selon la société d'études de marché Trendforce, la demande de HBM montre une croissance rapide du marché, associée à des bénéfices élevés de la HBM.Par conséquent, Samsung, SK Hynix et Micron International augmenteront leur investissement en capital et leur investissement de capacité de production.Il est prévu qu'à la fin de cette année, HBM représentera 35% des processus avancés, tandis que le reste sera utilisé pour produire des produits LPDDR5 (x) et DDR5.
Sur la base des derniers progrès de HBM, Trendforce a déclaré que cette année HBM3E est le courant dominant du marché, avec des expéditions concentrées au second semestre.SK Hynix reste le principal fournisseur, et Micron et SK Hynix utilisent 1 β le processus NM, deux fabricants ont expédié NVIDIA;Samsung adopte 1 α Le processus NM sera validé au deuxième trimestre et livré au milieu de l'année.
En plus de l'augmentation continue de la proportion de la demande HBM, la capacité de chargement unique des trois principales applications du PC, du serveur et du smartphone a augmenté, de sorte que la consommation de processus avancés a augmenté de plus en trimestre.Après la production de masse sur les nouvelles plates-formes d'Intel Sapphire Rapids et AMD GenoA, seul le DDR5 peut être utilisé pour les spécifications de stockage.Cette année, le taux de pénétration du DDR5 dépassera 50% d'ici la fin de l'année.
En ce qui concerne la nouvelle usine, l'usine Samsung aura une capacité à peu près complète d'ici la fin de 2024. Le P4L de la nouvelle usine devrait être achevé d'ici 2025, et le processus d'usine de la ligne 15 sera converti de 1y nm à 1nm β nm ou supérieur;SK Hynix prévoit d'élargir sa capacité de production M16 l'année prochaine, et le M15X devrait également être achevé d'ici 2025 et mis en production de masse d'ici la fin de l'année;L'usine de MEGuiar's Taiwan, China reprendra la pleine charge l'année prochaine, et l'expansion de la capacité ultérieure sera dominée par l'usine américaine.L'usine de Boise sera terminée en 2025 et s'est déplacée les unes après les autres, avec production de masse en 2026.
Trendforce a souligné qu'en raison de l'augmentation de la production de NVIDIA GB200 en 2025, avec des spécifications de HBM3E 192/384 Go, il est prévu que la production HBM sera presque double, et diverses usines originales accueilleront bientôt la recherche et le développement HBM4.Si les investissements ne se développent pas de manière significative, les produits DRAM peuvent être en pénurie en raison des effets de la capacité.
En plus de l'augmentation continue de la proportion de la demande HBM, la capacité de chargement unique des trois principales applications du PC, du serveur et du smartphone a augmenté, de sorte que la consommation de processus avancés a augmenté de plus en trimestre.Après la production de masse sur les nouvelles plates-formes d'Intel Sapphire Rapids et AMD GenoA, seul le DDR5 peut être utilisé pour les spécifications de stockage.Cette année, le taux de pénétration du DDR5 dépassera 50% d'ici la fin de l'année.
En ce qui concerne la nouvelle usine, l'usine Samsung aura une capacité à peu près complète d'ici la fin de 2024. Le P4L de la nouvelle usine devrait être achevé d'ici 2025, et le processus d'usine de la ligne 15 sera converti de 1y nm à 1nm β nm ou supérieur;SK Hynix prévoit d'élargir sa capacité de production M16 l'année prochaine, et le M15X devrait également être achevé d'ici 2025 et mis en production de masse d'ici la fin de l'année;L'usine de MEGuiar's Taiwan, China reprendra la pleine charge l'année prochaine, et l'expansion de la capacité ultérieure sera dominée par l'usine américaine.L'usine de Boise sera terminée en 2025 et s'est déplacée les unes après les autres, avec production de masse en 2026.
Trendforce a souligné qu'en raison de l'augmentation de la production de NVIDIA GB200 en 2025, avec des spécifications de HBM3E 192/384 Go, il est prévu que la production HBM sera presque double, et diverses usines originales accueilleront bientôt la recherche et le développement HBM4.Si les investissements ne se développent pas de manière significative, les produits DRAM peuvent être en pénurie en raison des effets de la capacité.